無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。設置無鉛回流焊溫度是回流焊工藝中的重中之重。廣晟德這里來分享如何設置無鉛回流焊溫度。

對于無鉛錫膏，元件之間的溫度差別必須盡可能地小。這也可通過調整回流焊溫度達到。用傳統的溫度曲線，雖然當板形成峰值溫度時元件之間的溫度差別是不可避免的，但可以通過幾個方法來減少：

一、延長預熱時間。這大大減少在形成峰值回流溫度之前元件之間的溫度差。大多數對流回流爐使用這個方法。可是，因為助焊劑可能通過這個方法蒸發太快，它可能造成熔濕(wetting)差，由于引腳與焊盤的氧化。

二、提高預熱溫度。傳統的預熱溫度一般在140~160°C，可能要對無鉛焊錫提高到170~190°C。提高預熱溫度減少所要求的形成峰值溫度，這反過來減少元件(焊盤)之間的溫度差別。可是，如果助焊劑不能接納較高的溫度水平，它又將蒸發，造成熔濕差，因為焊盤引腳氧化。

三、梯形溫度曲線(延長的峰值溫度)。延長小熱容量元件的峰值溫度時間，將允許元件與大熱容量的元件達到所要求的回流溫度，避免較小元件的過熱。使用梯形溫度曲線，如圖六所示，一個現代結合式回流系統可減少45mm的BGA與小型引腳包裝(SOP, small outline package)身體的之間的溫度差到8°C。

對于無鉛回流焊來說溫度曲線的調整是個熱門討論的問題，也是個技術復雜難題，這個溫度曲線般的錫膏廠在都會提供個參考的曲線，但實際上由于無鉛回流焊的質量千差萬別導致很難達到他們參考爐溫曲線的焊接效果，咱們不光要知道無鉛回流焊爐溫曲線該怎么調節還要必須知道錫膏和無鉛回流焊爐的作用原理，下文再談。